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Tag archive: CHINAPLAS 2019

Fuerzas de conexión

Fuerzas de conexión

BASF está ampliando aún más su cartera de poliftalamida (PPA): en Chinaplas 2019, Guangzhou, se presentará al mercado el nuevo PPA Ultramid® Advanced T2000. El grupo compuesto basado en PA 6T / 66 combina excelente mecánica con dieléctrico a altas temperaturas, una combinación que es particularmente necesaria para los conectores en la industria eléctrica y…

Habrá 140 tecnologías para debutar en CHINAPLAS 2019

Habrá 140 tecnologías para debutar en CHINAPLAS 2019

Muy pronto CHINAPLAS 2019 abrirá sus puertas en Guangzhou, China, para expositores y visitantes internacionales. El evento anual, que alterna entre dos ciudades chinas de Shanghái y Guangzhou, se realizará del 21 al 24 de mayo de 2019 en China Import and Export Complex, Guangzhou. Con el tema “La innovación es clave para el futuro”,…

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