Innovador método para separar plásticos de residuos electrónicos

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La integración de componentes electrónicos con plásticos en productos como automóviles, dispositivos médicos y electrónicos de consumo ha mejorado la estética, la ligereza y la rentabilidad de estos artículos. Sin embargo, esta fusión plantea serios desafíos para el reciclaje y la reparación, contraviniendo los principios de circularidad de los productos.

En respuesta a este problema, el instituto neerlandés de investigación tecnológica TNO ha desarrollado un método innovador que facilita la separación de componentes electrónicos y plásticos al final de la vida útil de un producto, permitiendo así su reciclaje y reparación. Esta tecnología promete aumentar la eficiencia y reducir costes para las empresas, además de disminuir las emisiones de CO2 y los residuos electrónicos. Los resultados de esta investigación han sido publicados en el Journal of Cleaner Production.

La electrónica impresa, que puede integrarse en casi cualquier producto sin necesidad de botones ni interruptores mecánicos, está ganando popularidad debido a su menor peso y mayor facilidad de producción. Sus aplicaciones abarcan desde sensores médicos portátiles hasta paneles de control en aviones y maquinaria industrial. Se espera que el mercado de esta tecnología crezca de 175 millones de dólares en 2022 a más de 3.000 millones en 2032.

El método tradicional de fabricación, que fusiona componentes electrónicos y metales impresos con plástico, ha hecho que la reparación y el reciclaje sean casi imposibles, dejando como únicas opciones la trituración y la incineración, con la consiguiente emisión de CO2 y pérdida de materias primas. Actualmente, sólo una quinta parte de los residuos electrónicos se reciclan adecuadamente, y se estima que estos residuos alcanzarán los 74,7 millones de toneladas en 2030 y 110 millones de toneladas en 2050.

La solución propuesta por TNO consiste en una capa especial a base de agua que se aplica entre los circuitos impresos y la capa de plástico exterior. Esta capa ha demostrado ser resistente, soportando hasta un 85% de humedad y temperaturas de 85 grados centígrados durante 1.000 horas, y suficientemente flexible para permitir la retirada del plástico sin dañar los componentes electrónicos. Este proceso no solo permite la reparación y el reciclaje completos de los componentes electrónicos, sino que también permite corregir errores de diseño durante la producción, reduciendo costes y mejorando la eficiencia del uso de materiales.

Este avance permitirá a las empresas cumplir con el próximo Reglamento de Ecodiseño de Productos Sostenibles de la Comisión Europea, fomentando métodos de producción más sostenibles y reduciendo significativamente los residuos electrónicos.